Tempas
透過型電子顕微鏡の高分解能写真である格子像をマルチスライス法でシュミレーションします。いろいろな撮影条件（TEMの種類、結晶の厚さ、方向、光学条件等）を入力すれば、その時観察される格子像をシュミレーションします又、同時に像になる前の電子回析図形も計算されます。
特 徴：
- Windows/Mac 64bitに対応
- マルチスライス法による高分解能TEM像及び電子回折パターンの計算
- あらゆる電子線入射条件での正確なユニットセルの自動計算
- 最大1024×1024ポイントまでの自動アレイサイズ計算
- 結晶構造モデルの表示（任意の角度でカラー又はグレー）
- 画像の回折パターン表示（格子間隔、指数、絞り）
- 試料厚さに対する回折波の振幅と位相のプロット
- CTF(Contrast Transfer Function)の表示
- 画像への疑似カラー付け及びコントラスト、明るさ調整
- ヒストグラム及び強度プロファイルの表示
- 標準編集機能をサポート
- 画像をPICT/TIFFファイル保存
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| Yba2Cu3O7-x | SrTiO3 |
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| 疑似カラー化した
計算像(YBC)と 結晶構造モデルの投影図 | 投影ポテンシャル
分布計算像(Si3N4) | Si3N4の結晶模型図 |
※OS-Xバージョンの詳細及びデモソフトは、メーカーサイトをご覧ください。
